同花顺（300033）数据中心显示，金风科技（002202）7月3日获融资买入4227.20万元，占当日买入金额的24.45%，当前融资余额8.87亿元，占流通市值的2.60%，超过历史50%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0342271962.0039639228.00886964968.002025-07-0269819457.0047120078.00884332234.002025-07-0130879348.0041188973.00861632855.002025-06-3037281087.0028637644.00871942480.002025-06-2720002050.0058481778.00863299037.00融券方面，金风科技7月3日融券偿还3.49万股，融券卖出11.61万股，按当日收盘价计算，卖出金额117.96万元，占当日流出金额的0.57%，融券余额453.60万，低于历史40%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-031179576.00354584.004536034.002025-07-02277020.00184680.003747568.002025-07-0182560.001132104.003676603.002025-06-3021525.00236775.004694090.002025-06-27216876.002046.004899761.00综上，金风科技当前两融余额8.92亿元，较昨日上升0.39%，两融余额超过历史50%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-03金风科技3421200.00891501002.002025-07-02金风科技22770344.00888079802.002025-07-01金风科技-11327112.00865309458.002025-06-30金风科技8437772.00876636570.002025-06-27金风科技-38246579.00868198798.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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